化學鍍鎳的優(yōu)勢和工藝

化學鍍鎳加工? 什么是化學鍍?

化學鍍涉及在不使用外部電源的情況下從金屬離子溶液生產涂層。它是制造業(yè)中使用廣泛的化學鍍層，也是普遍用于工程目的。

化學鍍鎳的優(yōu)點

優(yōu)異的耐腐蝕性

優(yōu)異的耐磨性和耐磨性

良好的延展性、潤滑性和電氣性能

高硬度，特別是在熱處理時

良好的可焊性

甚至在深孔和凹槽處以及角落和邊緣處的均勻和均勻的厚度

該涂層可作為終生產操作進行應用，并能滿足嚴格的尺寸公差

可用于金屬和非金屬基材，前提是它們經過適當?shù)念A處理

化學鍍鎳中的鍍液成分

當適當活化的基材浸入溶液中時，化學鍍依賴于在特定溫度(通常約為 90°C)下進行的反應。由于工業(yè)中使用的大多數(shù)解決方案都是專有的，完整的配方永遠不會為人所知，因此需要仔細控制解決方案以獲得結果。在較長的生產運行期間，須定期對電鍍溶液進行化學分析。

浴液成分詳述如下：

金屬來源

大多數(shù)酸性溶液使用硫酸鎳，而氯化鎳用于堿性溶液。沉積速率隨著鎳濃度的增加而增加;反之，溶液穩(wěn)定性降低

還原劑

次磷酸鈉因其低成本和可用性而被廣泛使用。與鎳含量一樣，我們看到濃度對沉積速率和穩(wěn)定性的影響相同。還原劑以與鎳離子相同的速率補充以保持沉積速率。大多數(shù)商業(yè)化學品制造商在多組系統(tǒng)中提供電鍍工藝以供應鎳和還原劑。鎳和次磷酸鈉的濃度可以很容易地通過體積分析確定，一些大規(guī)模的商業(yè)設置利用自動分析和化學計量系統(tǒng)。

與總溶液體積相比，低表面積基材的次磷酸鹽消耗量可能高于預期，尤其是在使用空氣攪拌時。大約 30% 的次磷酸鹽用于生產鎳磷，而其余的則用于生產氫。

絡合劑

使用的絡合劑類型取決于鎳濃度和絡合劑本身的化學結構。一些配方可能使用單一的絡合劑，而其他配方則使用組合來維持低濃度的游離鎳離子。常用的絡合劑包括用于酸基溶液的乙醇酸或乳酸，以及用于堿性溶液的氫氧化銨。這些都包含在鎳補充液中，使鍍液管理更簡單。

緩沖器

電鍍過程中產生的氫離子會導致溶液的 pH 值降低。由于 pH 值是控制沉積速率和沉積物磷含量的主要因素，因此須使用緩沖液使其穩(wěn)定。常見的緩沖液包括乙酸或丙酸及其鹽。這些酸還增加了沉積速率。即使使用緩沖劑，在電鍍時 pH 值也會緩慢下降，這可以通過添加特定的化學物質或通過添加化學成分來更換鍍液成分來糾正。

穩(wěn)定劑

穩(wěn)定劑用于防止電鍍溶液的自發(fā)分解。傳統(tǒng)上，這些包括非常低濃度 (