化學(xué)鍍鎳的優(yōu)勢(shì)和工藝

化學(xué)鍍鎳加工? 什么是化學(xué)鍍?

化學(xué)鍍涉及在不使用外部電源的情況下從金屬離子溶液生產(chǎn)涂層。它是制造業(yè)中使用廣泛的化學(xué)鍍層，也是普遍用于工程目的。

化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)異的耐腐蝕性

優(yōu)異的耐磨性和耐磨性

良好的延展性、潤(rùn)滑性和電氣性能

高硬度，特別是在熱處理時(shí)

良好的可焊性

甚至在深孔和凹槽處以及角落和邊緣處的均勻和均勻的厚度

該涂層可作為終生產(chǎn)操作進(jìn)行應(yīng)用，并能滿足嚴(yán)格的尺寸公差

可用于金屬和非金屬基材，前提是它們經(jīng)過適當(dāng)?shù)念A(yù)處理

化學(xué)鍍鎳中的鍍液成分

當(dāng)適當(dāng)活化的基材浸入溶液中時(shí)，化學(xué)鍍依賴于在特定溫度(通常約為 90°C)下進(jìn)行的反應(yīng)。由于工業(yè)中使用的大多數(shù)解決方案都是專有的，完整的配方永遠(yuǎn)不會(huì)為人所知，因此需要仔細(xì)控制解決方案以獲得結(jié)果。在較長(zhǎng)的生產(chǎn)運(yùn)行期間，須定期對(duì)電鍍?nèi)芤哼M(jìn)行化學(xué)分析。

浴液成分詳述如下：

金屬來源

大多數(shù)酸性溶液使用硫酸鎳，而氯化鎳用于堿性溶液。沉積速率隨著鎳濃度的增加而增加;反之，溶液穩(wěn)定性降低

還原劑

次磷酸鈉因其低成本和可用性而被廣泛使用。與鎳含量一樣，我們看到濃度對(duì)沉積速率和穩(wěn)定性的影響相同。還原劑以與鎳離子相同的速率補(bǔ)充以保持沉積速率。大多數(shù)商業(yè)化學(xué)品制造商在多組系統(tǒng)中提供電鍍工藝以供應(yīng)鎳和還原劑。鎳和次磷酸鈉的濃度可以很容易地通過體積分析確定，一些大規(guī)模的商業(yè)設(shè)置利用自動(dòng)分析和化學(xué)計(jì)量系統(tǒng)。

與總?cè)芤后w積相比，低表面積基材的次磷酸鹽消耗量可能高于預(yù)期，尤其是在使用空氣攪拌時(shí)。大約 30% 的次磷酸鹽用于生產(chǎn)鎳磷，而其余的則用于生產(chǎn)氫。

絡(luò)合劑

使用的絡(luò)合劑類型取決于鎳濃度和絡(luò)合劑本身的化學(xué)結(jié)構(gòu)。一些配方可能使用單一的絡(luò)合劑，而其他配方則使用組合來維持低濃度的游離鎳離子。常用的絡(luò)合劑包括用于酸基溶液的乙醇酸或乳酸，以及用于堿性溶液的氫氧化銨。這些都包含在鎳補(bǔ)充液中，使鍍液管理更簡(jiǎn)單。

緩沖器

電鍍過程中產(chǎn)生的氫離子會(huì)導(dǎo)致溶液的 pH 值降低。由于 pH 值是控制沉積速率和沉積物磷含量的主要因素，因此須使用緩沖液使其穩(wěn)定。常見的緩沖液包括乙酸或丙酸及其鹽。這些酸還增加了沉積速率。即使使用緩沖劑，在電鍍時(shí) pH 值也會(huì)緩慢下降，這可以通過添加特定的化學(xué)物質(zhì)或通過添加化學(xué)成分來更換鍍液成分來糾正。

穩(wěn)定劑

穩(wěn)定劑用于防止電鍍?nèi)芤旱淖园l(fā)分解。傳統(tǒng)上，這些包括非常低濃度 (